सिरामिक सब-स्ट्रेटों की टेप कैस्टिंग प्रौद्योगिकी

सिरामिक सब-स्ट्रेटों की टेप कैस्टिंग प्रौद्योगिकी

इलेक्ट्रोनिकी के क्षेत्र में सिरामिक सब-स्ट्रेटों का उपयोग पतली एवं मोटी फिल्म माइक्रो-इलेक्ट्रानिकी, हाई पावर एवं उच्च आवृत्ति परिपथ, RF/माइक्रोवेव घटक और संधारित्र अथवा प्रतिरोधक जैसे अनेक अनुप्रयोगों में किया जाता है। इस प्रकार के अनुप्रयोगों के लिए सिरामिक सब-स्ट्रेटों में अच्छी यांत्रिक ताकत और अपघर्षण प्रतिरोध, उच्च तापीय चालकता, तथा उच्च तापमान एवं संक्षारक रासायनिक वातावरण में उत्कृष्ट विद्युत्-रोधन एवं स्थायित्व आवश्यक हैं। एलुमिना (Al2O3) और एलुमिनियम नाइट्रेड (AlN) बहुत अच्छे इलेक्ट्रो-सिरामिकों के रूप में जाने जाते हैं। ये अपने विशेष गुणधर्मों के कारण इलेक्ट्रोनिक पैकेजों के लिए, हीट सिंक, IC पैकेज, माइक्रोवेव डिवाईज पैकेज आदि के लिए सब-स्ट्रेटों के रूप में उपयोग किए जा रहे हैं। विश्व बाज़ार में अंतरिक्ष इलेक्ट्रानिक सब-स्ट्रेटों की बिक्री वर्ष 2017 तक USD184 मिलियन तक हो सकती है, और विशेषकर चिप स्केल पैकेज (CSP)-LED सिरामिक सब-स्ट्रेटों का बाज़ार 2019 तक USD 700 मिलियन होने की उम्मीद है। अब तक देश में इन सब-स्ट्रेटों को आयातित किया जा रहा है और इन सिरामिक सब-स्ट्रेटों को नियंत्रित मोटाई एवं सामंजस्य के साथ बनाने की प्रमुख विधि टेप कैस्टिंग तकनीक है।

एसईडी ने मेसर्स कार्बोरंडम यूनिवर्सल लिमिटेड (CUMI) की भागीदारी में 100 and 250 µm मोटाई वाले Al2O3 एवं YSZ टेपों का विकास किया है और अब CUMI (TRL-6) को इस प्रौद्योगिकी का हस्तारंतरण किया जा रहा है। Al2O3 एवं YSZ के विकसित सब-स्ट्रेटों के गुणधर्म निर्यातित सब-स्ट्रेटों के समानुकूल हैं। एसईडी की टीम ने जलीय एवं गैर-जलीय आधारित स्लरी का उपयोग करते हुए विभिन्न मोटाईवाले फ्री-स्टैंडिंग सिरामिक सब-स्ट्रेटों का विकास करने में विशेज्ञता हासिल की है और अब एसईडी की टीम वीएसएससी के लिए AlN सब-स्ट्रेटों का विकास कर रही है।

TAPECASTING TECHNOLOGY FOR CERAMIC SUBSTRATES Ceramic substrates are used for a wide range of applications in electronics including thin and thick film microelectronics, high power and high frequency circuit, RF/microwave components and capacitors or resistors. For such applications, the ceramic substrates should possess good mechanical strength and abrasion resistance, high thermal conductivity, excellent electrical insulation and stability in high temperature and corrosive chemical environments. Alumina (Al2O3) and aluminum nitride (AlN) are well known electro-ceramics which are being used as substrates for electronic packages, heat sinks, IC packages, microwave device packages, etc. due to their unique properties. Globally it is predicted that the sales of space electronic substrates will reach USD184 million by 2017 and, in particular Chip Scale Package (CSP)-LED ceramic substrates market is expected to be USD 700 million by 2019. To date, these substrates are being mostly imported in the country and the main method used for the manufacture of ceramic substrates with precisely controlled thickness and consistency is the tape casting technique.             SED has developed 100, 250 and 632 µm thick Al2O3 and 100 and 250 µm YSZ ceramic substrates by tapecasting process. This technology has been transferred to M/s. Carborundum Universal Limited, Hosur on 22nd June 2018. The properties of the developed Al2O3 and YSZ substrates are at par with the imported substrates. SED team has also developed expertise in the fabrication of free standing ceramic substrates with various thicknesses using both aqueous and non-aqueous based slurries and is currently developing AlN substrates for VSSC.1

 

पिछला नवीनीकरण : 09-11-2020 11:51:53पूर्वान्ह