डिजिटल इमेज सहसंबंध (डीआईसी) मापन सुविधा

डिजिटल इमेज सहसंबंध (डीआईसी) मापन सुविधा

डिजिटल इमेज कोरेलेशन (डीआईसी) तकनीक एक चालन प्रचालन बल के अधीन किसी वस्तु के सतह विस्थापन को मापने की एक गैर-संपर्क विधि है। डीआईसी तकनीक दो कैमरों का प्रयोग एक लोड के अनुप्रयोग के पहले और बाद में एक परीक्षण वस्‍तु की सतह पर करता है। गणितीय क्रॉस-सहसंबंध क्रिया का उपयोग कर सतह के विरूपण की गणना की जाती है और एक तनाव क्षेत्र निर्धारित किया जाता है।  दो-कैमरे पद्धति के उपयोग से सॉफ्टवेयर को परीक्षण वस्‍तु के वायुयान विस्थापन के किसी भी दूसरे की भरपाई करने की अनुमति मिलती है।

उन्नत सम्मिश्र प्रभाग (एसीडी) में डीआईसी सुविधा है जो अर्ध स्थैतिक परीक्षणों के दौरान पूर्ण-क्षेत्र विरूपण और तनाव माप के लिए उपयुक्त है। इस सुविधा में कैमरे (15 एफपीएस, 5 मेगापिक्सेल), विभिन्न लेंस, छवि अधिग्रहण और प्रोसेसिंग सॉफ्टवेयर हैं। इस सुविधा का इस्तेमाल पूरी तरह से विकृतियों को मापने के लिए किया गया है, जो आकार में कुछ मिमी के आकार के बड़े कम्पोजिट पैनलों को लगभग 700 मिमी में 450 मिमी आकार में मापते हैं।

विनिर्दिष्‍टताएं : पोर्टेबल सुविधा, जिसका 10 मिमी से 10 मीटर तक के आकार के परीक्षण नमूनों पर माप के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है। डीआईसी छवियों को अन्य एनलॉग डेटा (लोड सेल, थर्माकपल, और एक्सटेन्सोमीटर) के साथ सिंक्रनाइज़ किया जा सकता है।

 इस सुविधा में लागू तकनीक: पूर्ण-क्षेत्र विकृति और तनाव मापन

इस सुविधा के प्रमुख ग्राहक : एआर और डीबी, एयरबस 

Figure 1: 3D DIC setup for full-field measurements in a composite panel

Figure 2: Full-field strain measurements from DIC

Figure 3: DIC on a specimen with hole – stress concentration